因为磁控溅射铁磁性靶材的难题是靶材表面的磁场无法达到正常的磁控溅射时标准的磁场抗压强度，因而克服的思路是提升铁磁性靶材表面磁损强度，从而达到正常的溅射工作中对靶材表面磁场大小的小规定。完成的路径关键有以下几点：

　　a、靶材设计和改善

　　b、提高磁控溅射负极的磁场

　　c、减少靶材的磁化强度

　　d、设计方案一个新的磁控溅射系统软件

　　e、设计方案一个新的溅射负极设备

　　f、靶材与溅射负极装置综合设计

　　(1)靶材设计改善

　　将铁磁性靶材厚度薄化可以解决磁控溅射铁磁材料靶材的很常见的方式。假如铁磁性靶材充足薄，则该无法完全屏蔽掉磁场，一部分磁通量将靶材饱和状态，其余磁通量将在靶材表面根据，做到磁控溅射的需求。此方法的主要主要缺点靶材的使用期太短，与此同时靶材的运用几率很小。并且片状靶材的另一个主要缺点溅射工作的时候，靶材的热膨胀比较严重，通常导致溅射很不匀。

　　一种对铁磁性靶材所进行的改善是在靶材表面刻槽，槽位置是溅射环两边。这样的设计的靶材适用具备一般磁化强度的铁磁性靶材，比如镍。但是对具有较高的磁化强度的靶材料实际效果较弱。尽管靶材这样的改善增强了靶材成本，但是这种对策不用对溅射负极开展修改，能在一定程度上达到溅射铁磁性原材料的要求。

　　一种空隙型刻槽改善靶材。该靶所使用的负极是平面图磁控溅射型。靶磁场由放置靶的铜侧板下方冷却的永磁材料造成。在这两个磁场间的中心点地与没有靶材的负极表面上，其磁场抗压强度为0.145T。靶材能够为铁、镍等导磁材料，将靶材粘到铜侧板上之后，用专门数控刀片在靶材上方其总宽方位切出来所规定的空隙。其工作原理是在靶材表面上切出很多断开等效电路间隙，促使在靶材并未做到磁饱和条件下，根据操纵空隙总宽和间距的间隔，就可以在永磁材料靶表面上造成均匀，比较大的漏泄磁场。从而使得靶材表面上可以产生正交和磁场，来达到永磁材料高速磁控溅射涂膜的效果，这类磁系统软件能够容许带磁靶材厚度超出20mm。

　　(2)提高磁控溅射负极的磁场

　　提高溅射负极磁场的另一种方法是什么选用高强度磁场，根据强磁场饱和状态更粗厚铁磁性靶材获得靶材表面所需要的溅射磁场抗压强度。可是高强磁铁的价格比较贵，与此同时使用这种方式提升靶材厚度实际效果比较有限，并且由于强永磁材料尺寸无法改变，此方法也会引起很严重的等离子磁聚状况。等离子磁聚情况的造成使溅射区靶材迅速耗费完而无法继续溅射，进而造成靶材运用几率很小。选用磁铁线圈来造成高强度磁场，根据调整磁铁线圈的工作电流操纵磁场尺寸来抑止等离子磁聚。但是这种方式的磁场设备繁杂并且成本相对高，与此同时磁铁线圈还遭受溅射负极规格的限定，从而使得电磁场强度受限制，造成铁磁性靶材厚度提升比较有限。

　　还能够选用永磁材料与电磁体挽回的方式处理等离子磁聚的难题，在不同溅射环节中调整磁铁线圈，以造成正合适的电磁场。此方法的主要缺点电磁感应源设备繁杂，磁铁线圈的应用也提高了设备投资和维护成本。