1.电阻蒸发镀：电阻蒸发源用于蒸发低熔点材料，如金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等，电阻蒸发源一般采用钨、钼、钽制作。

　　2.电子束蒸发镀：利用电子束加热使膜材汽化蒸发后，凝结在基片表面成膜是真空蒸镀技术中一种重要的加热方法，这种装置的种类很多，随着薄膜技术的广泛应用，不但对膜的种类要求繁多，而且对膜的质量要求更加严格。电阻蒸发镀已不能满足蒸镀某些金属和非金属的需要，电子束热源能获得远比电阻热源更大的能量密度，数值可达到104-109w/cm2，因此可以将膜材加热至3000-6000c，这就为蒸发难熔金属和非金属材料如钨、钼、锗、SiO2、AI2O3等提供了较好的热源，而且由于被蒸镀的材料是放在水冷坩埚内，因而可避免容器材料的蒸发及容器材料与膜材之间的反应，这对提高膜的纯度是极为重要的，另外，热量可直接加到膜材表面上，因此热效率高，热传导和热辐射损失少。

　　3.高频感应加热蒸发镀：利用感应加热原理把金属加热到蒸发温度，将装有膜层材料的坩埚放在螺旋线圈的中央(非接触)，在线圈中通以高频电流，可以使金属膜层材料产生电流将自身加热升温，直至蒸发。