对靶材用量较大的行业主要有半导体集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质、光学器件等(这些就是按应用分类的)，其中，高纯度溅射靶材主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，如半导体、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质等。

　　在所有应用中，半导体对溅射靶材的技术要求和纯度最高，价格也最为昂贵，这方面的要求明显高于平面显示器、太阳能电池等其他应用领域，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，若溅射靶材的杂质含量过高，形成的薄膜就无法达到使用所要求的电性能，且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，将严重影响薄膜的性能。

　　芯片制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要达到99.9995%以上，而平板显示器、太阳能电池分别要求达到 99.999%、99.995%以上即可。

　　除了纯度之外，芯片对溅射靶材内部微观结构等也设定了极其苛刻的标准。需要掌握生产过程中的关键技术，并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。

　　超高纯度金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分，溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。