大家都知道，靶材原材料的技术发展趋向与下面运用产业的薄膜技术发展趋向密切相关，伴随着运用产业在薄膜产品或者元器件里的技术改善，靶材技术也应当随着转变。如Ic制造厂商.近期一段时间专注于低电阻铜走线的研发，在未来两年将大幅替代原先的铝模，那样铜靶以及需要阻挡层靶材的研发将势在必行。

　　靶材,靶材主要用途

　　此外，近些年平面图显示屏(FPD)大幅替代原以阴极射线(CRT)为主体的电脑显示屏及电视销售市场.亦将大幅上升ITO靶材的技术与市场的需求。除此之外在存放技术层面。密度高的、大容量硬盘，密度高的可写入光碟的需要不断增加.这种均造成运用产业对靶材的需要产生变化。下边我们将要各自详细介绍靶材的重要主要用途，及其这种行业靶材发展的方向。

　　1.微电子技术行业

　　在所有应用产业中，半导体材料产业对靶材磁控溅射薄膜的品质基本要求很严格的。如今12英尺(300衄口)的硅晶片已生产出去.而互联线总宽依然在减少。单晶硅片生产商对靶材要求是超大尺度、高纯、低缩松和细晶体，这就需要所制造出来的靶材具备更加好的显微结构。靶材的结晶体粒子直径和均匀度已被称之为危害薄膜堆积率的重要因素。

　　铜与铝相比，铜具备更高抗电迁移能力及较低的电阻，可以满足电导体加工工艺在0.25um以内的亚微米走线的需求但是却增添了其它的难题：铜与有机化学介质材料的附着强度低.还很容易产生反映，造成在使用中芯片铜互联线被浸蚀而短路，为了能解决这些问题，需要在铜与物质层中间设定阻挡层。

　　铜互联的阻挡层用靶材包含Ta、W、TaSi、WSi等.可是Ta、W全是难熔金属.制做相对性艰难，目前正在科学研究钼、铬等合金做为取代原材料。

　　2.显示屏用

　　平面图显示屏(FPD)这些年大幅度冲击性以阴极射线(CRT)为主体的电脑显示屏及电视销售市场，亦将推动ITO靶材的技术与市场的需求。现在的ITO靶材主要有两种.一种是选用纳米技术状态下的氧化铟和氧化镍粉混匀煅烧，一种是选用铟锡合金靶材。铟锡合金靶材可以使用直流电反应溅射生产制造ITO薄膜，可是靶表层会空气氧化从而影响磁控溅射率，而且不容易获得大规格的合金靶材。

　　3.存放用

　　在贮存技术层面，密度高的、大容量硬盘的高速发展，需要大量巨磁电式薄膜原材料，CoF~Cu多层复合膜是现在用途广泛的巨磁电式薄膜构造。磁光碟所需要的TbFeCo合金靶材仍在进一步发展，用来制造出来的磁光碟具备存储量大，使用寿命长，可不断零接触可读写的特征。