靶材材料广泛应用于微电子学、平板显示和存储技术领域。目前，靶材在我国还是一个相对较新的产业，自兴起以来，在技术和市场方面都取得了长足的进步。为了更好地了解靶材，下面，我们来看下，铬铝靶—靶材的主要性能要求有哪些？
    1、铬铝靶—纯度
    纯度是靶材材料的主要性能之一，因为靶材材料的纯度对薄膜的性能有很大的影响。靶材纯度越高，溅射膜的性能越好。以溅射铝膜为例，纯度越高，其耐腐蚀性、电学和光学性能越好。
    2、铬铝靶—密度
    要求靶材具有相对较高的密度主要是为了可以减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能。靶材的密度我们不仅能够影响进行溅射速率，、溅射粒子的密度和放电实验现象等，还影响着一个薄膜的电学和光学系统性能。
    3、铬铝靶—杂质含量
    靶材材料是溅射的阴极源，材料中的杂质和气孔中的氧和水是薄膜沉积的主要来源。总杂质含量越低，纯度越高。不同的靶材用途对不同的杂质含量也有不同的要求。此外，不同用途的不同靶材对个别杂质含量也有不同的要求。
    4、铬铝靶—粒度和分布
    通常靶材材料是多晶的，晶粒尺寸可以从微米到毫米。对于同一靶材，小粒径靶材的溅射速度快于大粒径靶材，小粒径靶材沉积的薄膜厚度分布更加均匀。
    5、铬铝靶—结晶方向
    材料的结晶方向影响溅射薄膜的厚度均匀性，因此结晶方向也是靶材的主要性能要求。在溅射中，靶原子容易优先沿着原子的六边形紧密排列方向溅射。因此，为了实现高溅射率，可以通过改变靶的晶体结构来提高溅射率。
    6、铬铝靶—成分与结构进行均匀性
    组成和结构的均匀性是评价靶材质量的指标之一，对靶材的性能也有一定的要求。对于具有多相结构的合金靶和复合靶，不仅要求成分均匀，而且要求结构均匀。
    7、铬铝靶—几何图形和尺寸
    几何尺寸也是性能要求之一，主要体现在加工精度和加工质量上，如表面平整度和粗糙度。如果靶材被粗糙化，靶材的表面将被大量的凸起覆盖。在作用下，这些凸点的电位会大大增加，导致介质击穿放电。然而，过多的凸起对溅射的质量和稳定性是有害的。
    8、铬铝靶—底盘导热和导电性能良好

    底盘导热导电性能良好发展是为了能够满足靶材溅射技术要求。一般钼溅射靶材溅射前需要与无氧铜或铝等其他相关材料底盘连接在一起，绑定后需要经过一个超声波检验，保证两者的结合区域小于2％,这样才能得到满足大功率溅射要求而不致脱落。