硅铝靶的作用是什么？

靶材就是目标材料。用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。用于物理镀膜中的溅镀，主要有金属靶材和陶瓷靶材。那么，硅铝靶的作用是什么呢？

硅铝靶的作用是什么？

1、微电子领域

硅铝靶在所有应用行业中，半导体行业对靶材溅射薄膜的质量要求严格。现在已经制造出12英寸（300英寸）的硅片，但是互连线的宽度在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析、细晶粒，这就要求制造的靶材具有更好的微观结构。

2、用于展示

近年来，平板显示器（FPD）冲击了射线管（CRT）为主的电脑显示器和电视机市场，也将带动ITO靶材的技术和市场需求。现在的iTO靶材有两种。一种是用纳米氧化铟和氧化锡粉末混合烧结，另一种是用铟锡合金靶。

3、仓库

在存储技术方面，高密度大容量硬盘的发展需要大量的巨磁电阻薄膜材料。CoF~Cu多层复合膜是一种广泛应用的巨磁电阻膜结构。磁盘所需的TbFeCo合金靶还在进一步开发中，用它制作的磁光盘具有存储容量大、寿命长、可反复非接触擦写等特点。

硅铝靶怎么加工？

通过溅射方法在衬底上形成的薄膜的质量将受到用于溅射的靶的表面粗糙度的影响。当目标表面上存在尺寸超过一定水平的凸起时，会在凸起上产生异常放电（微弧放电）。异常放电会导致大颗粒从靶表面飞溅并沉积在基底上。沉积的大颗粒会在薄膜上形成斑点，并导致半导体器件短路。许多材料可以用来制作靶，包括铜、铝、钛等。在具体应用中，靶材料可以包括其他金属的合金或混合物，例如铜、铝和钛中的一种或多种。靶材料还可以包括所谓的‘高纯度’形式的特定金属材料。

一种铝靶材的加工方法，包括：通过三次加工以增加的精度加工铝工件，其中，在三次加工期间，铝工件由全周夹具固定，并且通过铝靶材的加工方法获得的铝工件的应力至少在第一次加工和第二次加工之间被释放。铝靶具有良好的表面颗粒一致性和低的表面粗糙度。