硅铝靶的用途是什么？

铝靶是真空镀膜工业中使用的溅射靶之一。是高纯铝经过一系列加工后的产品。它由特定尺寸和形状的高纯铝材料制成，安装在真空镀膜机上溅射成膜。那么，硅铝靶的用途是什么？

硅铝靶的用途是什么？

适用于DC双溅射、三溅射、四级溅射、射频溅射、靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等。可用于镀反射膜、导电膜、半导体膜、电容器膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等。与其他靶材相比，铝靶材的价格较低，因此在满足薄膜功能的前提下，铝靶材选择靶材。

硅铝靶如何分类？

铝靶包括平面铝靶和旋转铝靶。平面铝靶有片状、圆形和方形。铝旋转靶为管状，利用效率高，但不易加工。成品铝旋转靶可以通过各种加工程序最终制造，例如挤压、拉伸、矫直和热处理，以及对高纯铝的加工。

材料的制作方法有哪些？

1、铝的生产与提纯：铝是从铝土矿中提取Al2O3，在熔融冰晶石中电解得到的，纯度一般在99％以上。但是，这样的纯铝不能作为生产铝靶的原料。铝靶的第一个也是重要的要求是铝的纯度要高。铝靶用的高纯铝采用分凝法、三层电解法或联合区熔法生产，价格高于工业纯铝99。

2、铝靶的变形处理：以高纯铝锭为原料，经过锻造、轧制、热处理等。使铝锭中的晶粒细化，密度增加，满足溅射用铝靶的要求。

3、加工变形的高纯铝材料，精度要求高，表面质量要求高，真空镀膜机需要的靶材尺寸就够了。铝靶和镀膜机大多是螺纹连接。

硅铝靶的发展如何？

各种类型的溅射薄膜材料已经广泛用于半导体集成电路（VLSI）、光盘、平板显示器和工件的表面涂层。20世纪90年代以来，溅射靶和溅射技术的同步发展，满足了各种新型电子元器件发展的需要。

例如，在半导体集成电路的制造过程中，使用低电阻率的铜导体膜代替铝膜布线。在平板显示行业，各种显示技术同步发展，其中一部分已用于计算机和计算机显示器制造。

在信息存储行业，磁存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推出，都对溅射靶材的质量提出了越来越高的要求，需求量也在逐年增加。