硅铝靶是电子信息行业常用的一种材料。虽然它有广泛的用途，但普通大众对这种材料的了解并不深刻。

　　一、硅铝靶的制作方法

　　1、铸造方法

　　铸造法是将合金原料按一定的成份配比熔化，然后将熔化后得到的合金溶液倒入模具中形成铸锭，再经过机械加工形成目标材料。铸造方法一般需要真空熔炼铸造。常见的铸造方法有:真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼。其优点是所制目标物料杂质小、密度高，可大规模生产;缺点是如果两种或两种以上金属的熔点和密度不同，传统的熔炼方法很难得到均匀的合金靶。

　　2、粉末冶金

　　粉末冶金法是将合金原料按一定的成份配比熔炼，再将合金溶液熔炼成铸锭。将铸锭粉碎，通过静压形成粉碎后的粉末，然后在高温下烧结，形成目标材料。硅铝靶的优点是组成均匀;缺点是密度低，杂质含量高。粉末冶金行业常用的有冷压、真空热压和热等静压。

　　二是硅铝靶的分类和应用

　　1、半导体相关指标:

　　电极、布线膜:铝靶、铜靶、金靶、银靶、钯靶、铂靶等。

　　存储电极薄膜:钼靶、钨靶、钛靶等。

　　附件:钨靶、钛靶等。

　　电容器绝缘膜:锆钛酸铅靶材。

　　2、磁性记录靶材:

　　立式磁记录薄膜:钴铬合金靶材等。

　　硬盘薄膜:钴铬ta合金靶材、钴铬ta铂合金靶材等。

　　膜头:钴镍铬合金靶材、钴铬锆合金靶材等。

　　薄膜:钴铂合金靶材、钴钯合金靶材等。

　　3、光记录目标:

　　相变光盘记录膜:碲靶、硒化锑靶、碲化锗锑合金靶、碲化锗合金靶等。

　　磁碟记录膜:镝铁钴合金靶、铽镝铁合金靶、氧化镁靶、氮化硅靶等。

　　光盘反射膜:铝靶、铝钛靶、铝铬靶、金靶、金合金靶等。

　　CD保护膜:氮化硅靶、氧化硅靶、硫化锌靶等。

　　三、硅铝靶的主要绑定方式

　　1、胶粘剂绑定

　　银胶绑定是成本比较低的技术，方法是用专门的导热和导电环氧树脂把靶材绑定到背板上，该技术需要将硅铝靶和背板的表面进行处理，绑定的靶材具有低残余应力并且易于返工。其切入点是具有相对高的热阻，这就会限制溅射靶材的使用功率密度和沉积速率。

　　2、焊料绑定

　　焊料绑定对比银胶绑定具有低的热阻，所以能以更高的沉积速率运行。一般常见的焊料填充材料是铟，它具有高导热性、且相对较低的熔点和弹性含量，可以降低绑定后的残余应力。其低熔点还简化了绑定的返工并允许重复使用背板。绑定过程可以在空气中进行，降低了绑定成本。