硅铝靶又称溅射靶材，是制备薄膜的主要材料之一。虽然它的知名度不如光刻胶，但它也是芯片制造过程中不可缺少的材料，目标材料的质量影响着成品芯片的性能。那么目标目前被用于哪些行业呢?对此，很多人都很好奇，下面小编就为大家介绍一下硅铝靶的用途及其结构组成。

　　一、硅铝靶的使用

　　1、显示

　　硅铝靶广泛应用于平板显示(FPD)中。近年来，平板显示在市场上的应用率逐年提高，也带动了ITO靶材的技术和市场需求。ITO靶材料有两种:一种是铟锡合金靶材料，另一种是将氧化铟和氧化锡粉末以纳米状态混合后烧结而成。

　　2、应用于微电子领域

　　硅铝靶也应用于半导体行业，相对而言，半导体行业对靶材溅射膜的质量要求更为严格。现在正在制造12英寸(300鼻出血)的硅片，但互连线的宽度正在缩小。目前硅片厂家对目标材料的要求是尺寸大、纯度高、偏析低、晶粒细等，质量要求也比较高，这就要求目标材料具有更好的微结构。

　　3、用于存储技术

　　存储技术行业对目标材料的需求很大。高密度大容量硬盘的发展离不开大量的巨磁电阻薄膜。CoF~Cu多层复合薄膜广泛应用于巨磁电阻薄膜中。磁光盘所需的TbFeCo合金靶材料仍在进一步开发中。用它制作的磁光盘具有使用寿命长、存储容量大、可重复非接触可擦除等特点。

　　二、硅铝靶的结构

　　1、目标材料

　　靶坯属于靶材料的核心部分，是高速离子束轰击涉及高纯度金属和晶粒取向控制的靶材料。在溅射镀膜过程中，靶材受到离子冲击后，表面原子被溅射分散，沉积在基底上形成电子薄膜。

　　2、后面

　　背板主要用于固定溅射靶，涉及焊接过程。由于高纯金属强度较低，需要将溅射靶安装在专用的机器中才能完成溅射工艺。由于机器处于高压高真空环境，所以高纯度金属的溅射靶坯需要通过不同的焊接工艺与背板结合，因此背板也需要有良好的导热性和导电性。

　　关于硅铝靶的用途和结构组成，以上是小编带来的相关介绍，通过以上可以知道硅铝靶主要用于显示行业、微电子和存储技术等领域，用途比较多。硅铝靶公司生产不同材料的目标材料，如果您有相关要求，欢迎来电咨询。